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书名:数字集成电路分析与设计(第三版)——国外电子与通信教材系列

(美)霍奇斯 等著,蒋安平 等译

ISBN:9787121016660
出版时间:2005-9-1
出版社:电子工业出版社
市场价:¥48.00



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内容介绍:
本书以半导体器件物理为基础,由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术。内容包括器件模型和公式、基本门电路、静态与动态电路、存储器设计、互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等。本书的讨论主要基于0.18 μm和0.13 μm CMOS工艺进行的,突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响。此外,书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用。
本书反映了深亚微米数字集成电路的设计技术发展,内容丰富全面,是一本优秀的教材。既可作为高等院校微电子、计算机、电子工程等专业本科生和研究生的教材和参考书,也可供从事相关领域工作的技术人员参考。
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